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工艺灵活性
RIE蚀刻机SI591特别适用于氯基和氟基等离子蚀刻工艺
占地面积小且模块化程度高
SI591可配置为单个反应腔或作为片盒到片盒装载的多腔设备。
SENTECH控制软件
我们的等离子蚀刻设备包括用功能强大的用户友好软件与模拟图形用户界面，参数窗口，工艺窗口，数据记录和用户管理。
预真空室和计算机控制的等离子体刻蚀工艺条件，使得SI591具有优异的工艺再现性和等离子体蚀刻工艺灵活性。灵活性、模块性和占地面积小是SI591的设计特点。样品直径可达200mm，通过载片器加载。SI591可以配置为穿墙式操作或具有更多选项的小占地面积操作。
位于顶部电极和反应腔体的更大诊断窗口可以轻易地容纳SENTECH激光干涉仪或OES和RGA系统。椭偏仪端口可用于SENTECH椭偏仪进行原位监测。
反应离子刻蚀机结合了计算机控制的RIE平行板电极设计的优点和预真空室系统。SI591可配置用于各种材料的刻蚀。在SENTECH，我们提供不同级别的自动化程度，从真空片盒载片到一个工艺腔室或多六个工艺模块端口，可用于不同的蚀刻和沉积工艺模块组成多腔系统，目标是高灵活性或高产量。SI591也可用作多腔系统中的一个工艺模块。
https://www.chem17.com/st207575/list_2425946.html
http://www.chxwcx.com/Products-37568888.html